金立elifes5.1手机 5.55mm厚度刷新新记录

散热问题同样重要：

同样散热也是个大问题，因为S5.1内部过于紧密，为了散热ELIFE S5.1加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂，尽最大可能增加S5.1的散热能力。

世界最薄的PCB：

▲ELIFE S5.1 PCB

有了框架就要在框架上添加手机的原件，想要做一款超薄手机,就要在所有原件上做出合理规划和取舍，ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，强度虽然有所降低，但是经过测试，仍然是在安全标准范围内。

超薄电池和容量同样重要：

有了最薄的PCB还不够，当然要有超薄的电池，众所周知，在手机这种寸土寸金的地方，每一个电子元器件的安放摆设都是有极高难度，能在非常有限的4.7英寸机身内放置多种主板芯片原件和电池也是非常困难，ELIFE的工程师找了业内最有名的电池供应商，经过长达半年的努力，共同研发出了又薄容量又大的电池，同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。

5.15mm摄像头不突出：

▲ELIFE S5.1摄像头

现在不少超薄手机摄像头都是突出的，iPhone6的摄像头也是突出的，想要做一款超薄手机摄像头组件也是一个要攻关的地方，ELIFE S5.1的研发难点在于我们要把镜头组件做到与背板平齐，完全不突出。为了解决这一问题，ELIFE的工程师找了多家摄像头组件供应商，通过和影像部门的合作，终于单独定制了一款超薄型的镜头组件。虽然受制于体积，只能使摄像头达到800W像素水平，但是成像效果也达到了业内较好的标准。

4G多天线：

ELIFE S5.1支持4G网络，需要搭载了多条天线，想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此ELIFE的工程师重新设计了主板芯片布局，因为采用了超高集成度的主板给天线部分留出了空间。

定制3.5mm耳机接口：

▲ELIFE S5.1耳机接口

大多数手机为了做到超薄机身而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持，这一点让消费者觉得很纠结，同时在使用中也非常麻烦。ELIFE S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。