A9遭竞争 三大芯片制造巨头抢苹果订单

12月12日消息，A9芯片显然是苹果下一代iOS设备将会搭载的芯片，此前有消息称TSMC承包了苹果的20nm的A8芯片订单，不过它们没能够成功获得A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而其他芯片代工厂三星和GlobalFoundries则愿意以更低价钱获得A9的订单。

今天的消息显示，GlobalFoundries也同样在竞争成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称三星将主要负责新一代iPhone A9的订单，而新一代iPad的芯片订单则会被TSMC拿下。虽然暂时还不清楚哪一家会最终获得苹果的订单，但是位于美国的GlobalFoundries如果能够生产A9芯片，那么苹果将可以减少对三星的依赖，同时将更多的部件生产带回到本土。此前苹果和GT Advanced的合作没有成功，如果GlobalFoundries能成功和苹果合作，相信它们是有能力满足苹果的需求。